5月4日，瑞声科技有限公司CEO高级助理王建民与华科大材料学院院长周华民教授代表双方在华科大瑞声科技联合研发中心会议室签署“微型电子产品的先进制造技术研究”项目协议。协议规定，由瑞声科技有限公司出资450万元作为科研经费，在2016年至2018年的三年时间内，围绕先进制造流程的仿真基础理论方法研究、微型器件金属化的产品研究、不同类型产品金属化成型工艺流程的仿真数字模型和新材料研究、自动化技术研究等领域研制开发新产品。

瑞声科技与华中科技大学已有多年的合作，双方第一期（2012-2015年）合作项目投入300万元。至此，从2012年开始至2018年的合作共投入750万元。双方研制开发的新产品为瑞声科技的发展提供了新的增长点。

武进区委书记周斌、副区长路宏伟、区政协副主席王友诚等领导出席了协议签字仪式。